激光加工是利用​​高能量密度的激光束​​通过​​光热效应​​对材料进行非接触式加工的先进技术，其核心原理是通过透镜聚焦将激光能量集中在极小区域，瞬间使材料熔化或气化，实现切割、焊接、钻孔等工艺。​​关键优势​​包括​​精度高（可达微米级）​​、​​适用材料广（金属、陶瓷、复合材料等）​​、​​无机械应力​​且​​自动化程度高​​，广泛应用于工业制造、电子和医疗领域。

激光加工的过程可分为四个阶段：激光束聚焦在材料表面，自由电子吸收光子能量并转化为热能，使局部温度迅速升高；材料表层达到熔点或气化点，形成熔融层或蒸气，同时热影响区向内部延伸；随后，高压蒸气或熔融物在冲击波作用下从加工区喷出，完成材料去除；喷射物在周围区域冷却凝固，形成新的表面结构。这一过程通过精确控制​​激光功率​​、​​脉冲频率​​和​​聚焦位置​​来适应不同加工需求。

根据作用机理，激光加工分为​​热加工​​和​​冷加工​​两类。热加工依赖光热效应，如切割和焊接，需功率密度达$10^4-10^8\ \text{W/cm}^2$；冷加工则利用紫外激光的光化学作用，直接破坏材料化学键，适用于精密微加工，如半导体光刻。典型应用包括：​​激光切割​​通过调整气体类型（氧气或惰性气体）实现不同质量切口；​​激光焊接​​以深熔焊技术提升连接强度；​​激光打孔​​可加工直径仅10微米的微孔；​​表面处理​​如硬化或熔覆能显著提升材料耐磨性。

未来，随着​​高功率激光器​​和​​智能控制系统​​的发展，激光加工将向更高效率、更复杂工艺集成方向演进，例如结合3D打印实现金属部件快速成型。需要注意的是，加工效果受材料吸光性、环境清洁度等因素影响，需针对性优化参数。这一技术持续推动制造业向精密化、绿色化升级。