关于AD21铺铜操作的问题，综合搜索结果整理如下：

一、基础铺铜方法

1. 启动铺铜功能

   在PCB设计软件（如Altium Designer）中，选择需要铺铜的层（如顶层或底层），点击工具栏的“铺铜”按钮（通常为铜箔图标），进入铺铜模式。

2. 设置铺铜规则

   • 在铺铜管理器中，可以设置铺铜区域（如A1_TOP、A1_BOTTOM等）、间距规则等参数，确保覆盖所有需要导电的区域。

   • 对于特殊区域（如过孔、盲孔），需单独设置规则以避免覆盖不应铺铜的地方。

3. 执行铺铜操作

   确认设置无误后，点击“执行”按钮完成铺铜。此时软件会自动在指定区域生成规则化铜箔。

二、常见问题及解决方法

1. 无法铺铜（DRC不通过）

   若铺铜区域未设置板框，DRC（设计规则检查）会报错。需先通过“设计规则检查”工具框勾选相关规则，或手动添加板框约束。

2. 网格铺铜显示异常

   • 若使用网格铺铜功能时仅显示框框，可尝试以下方法：

     1. 完成铺铜后保存文件；

     2. 使用AD16或更低版本打开文件；

     3. 重新铺铜即可显示网格效果。

3. 铺铜间距无法自定义

   • 对于A1_TOP、A1_BOTTOM等区域，需通过“铺铜规则设置”功能重命名规则，编写代码指定间距，并在铺铜管理器中应用。

三、注意事项

• 版本兼容性 ：若遇到功能限制（如低版本不支持网格铺铜），建议升级到最新版本或使用兼容工具（如AD16）处理后导入。

• 规则验证 ：铺铜完成后务必运行DRC检查，避免因规则遗漏导致后续设计错误。

若仍无法解决具体问题，建议提供错误代码或操作截图进一步诊断。