PCB三防漆标准解析
一、厚度控制
- 喷漆厚度：湿膜厚度建议控制在 0.05mm~0.15mm，干膜厚度为 25μm~40μm；若需更高防护，可进行二次涂覆，但需根据实际需求确定。
- 行业差异：不同行业对厚度要求不同，例如高湿环境需更厚涂层，而散热要求高的场景需避免过厚。
二、涂覆工艺要求
- 涂覆方式：包括浸渍（适合大型设备）、喷涂（中小型经济适用）、刷涂（小型设备）和选择性涂覆（精准覆盖）。
- 操作规范：
- 涂覆前需清洁并干燥PCB表面，必要时进行除锈、脱脂处理。
- 不可涂覆区域（如连接器、散热片）需用防焊胶遮盖。
- 固化要求：二次涂覆需等第一层完全固化后进行，且部分工艺需加热加速固化。
三、环境及设备要求
- 温湿度控制：
- 温度建议 15℃~30℃，相对湿度 40%~75%，避免湿度过高导致漆膜起泡或干燥不良。
- PCB需预干燥以去除潮气，确保三防漆附着力。
- 场所规范：需无尘、通风，禁止无关人员进入，并做好静电防护。
四、安全与防护规范
- 人员防护：操作时需佩戴防毒面具、橡胶手套、护目镜等，避免接触皮肤或吸入挥发物。
- 溶剂管理：含苯类产品需防火，环保型（如TIS-NM）安全性更高；工具使用后需及时清洗。
五、质量验收标准
- 外观检测：漆膜需平整均匀，无气泡、针孔、流挂、半润湿等缺陷。
- 功能性验证：确保涂层覆盖焊盘及元件，不影响散热和电气性能，必要时进行修复（如局部去除重涂）。
六、特殊场景处理
- 元器件更换：需用电烙铁拆除旧件，清洁焊盘后焊接新件，并补刷三防漆。
- 高防护需求：在盐雾、震动等恶劣环境中，需结合多次涂覆和严格工艺控制。
通过上述标准，可平衡防护效果与生产成本，延长PCB在复杂环境中的使用寿命。
